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以集成電路設計為基礎,開展以融合通信為平臺的技術研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務”產業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術,結合WIFI、藍牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術研發(fā),從“芯”開始,構建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
| 芯片 | 限售型號 | 產品描述 | 通知時間 |
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HR6P76PGDL
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8位MCU
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2019-12-01
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