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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線(xiàn)載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開(kāi)始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2024-05-20 文章來(lái)源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):2169

變更日期：2024年5月20日

變更內(nèi)容：

1. 固件兼容新增ESLinkII-PRO硬件版本，新硬件添加脫機(jī)燒錄時(shí)供電方式檢測(cè)功能，固件版本升級(jí)到V1.10。

2. ES32F36xx\ES32F0283\ES32F0943芯片添加外圍電路圖顯示功能。

3. ESLinkII-Pro上添加ES8P5061FHTF\ES8P5062FHLK\ES8P5063FHTF芯片。

4. ESLinkII和ESLinkIIPro上添加ES32F3614LQE\ES32F3624LQE\ES32F3616LTE\ES32F3626LTE\ES8H0394ELLP\ES8H0394ELLT\ES8H0354ELLR。

5. ESLinkII上添加FS9050R、HR7P171芯片。

6. ESLinkII和ESLinkII-Pro上ES32F0384芯片時(shí)序更新：解決了客戶(hù)IAP改寫(xiě)程序空間后校驗(yàn)不通過(guò)問(wèn)題。

7. ESLinkII上添加ES8P508x-BOOT、ES32F0100-BOOT芯片,支持程序空間uartboot升級(jí)，配置字不操作。提供uartboot升級(jí)脫機(jī)量產(chǎn)編程功能。

8. ES32F010x芯片開(kāi)放帶電池?zé)浌δ堋?/span>

9. 當(dāng)在ESLinkII-Pro上載入ESLinkII上保存的工程時(shí)，將芯片檢測(cè)時(shí)間自動(dòng)更改為默認(rèn)值。

10.雜項(xiàng)芯片中添加ES32F0283-T芯片，兼容舊版本軟件校驗(yàn)和。

11.用戶(hù)手冊(cè)全部放在軟件安裝路徑下UserManual文件夾內(nèi)。

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